[实用新型]LED灯照明COB封装结构有效
| 申请号： | 201220218338.0 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202678311U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225714 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯照明COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述的LED芯片呈螺旋形固晶在基板上。该封装结构避免模组之间的暗带产生，消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED灯照明COB封装结构，包括基板⑴、LED芯片⑵，所述的多颗LED芯片⑵固晶在基板⑴上，其特征在于：所述的LED芯片⑵呈螺旋形固晶在基板⑴上。
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