[实用新型]一种LED灯头散热结构有效
| 申请号： | 201220219090.X | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202691967U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 肖开文;郑胜;温雨泉;郭伟涛 | 申请（专利权）人： | 梅州瑞鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 杨建新 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯头散热结构，包括铝基板及LED芯片，LED芯片固定在铝基板上构成的LED发光件，所述的LED芯片与铝基板之间设有导热作用的铜箔层，铜箔层覆盖于铝基板上且与铝基板之间设有具有导热及绝缘作用的绝缘层，铜箔层上开设有独立的且为LED芯片提供电源的电子元件布局线路，形成类似于单层或多层PCB电路板结构，实现既可以为LED芯片通过大面积的铜箔层进行向铝基板高效导热，使LED芯片产生的热量及时向整个铝基板散去，又可以采用在铜箔层上的独立电子元件布局线路为LED芯片提供电源等，有效提高了铜箔层的利用率，使LED灯具结构更加紧凑，其结构简单，构思巧妙，导热效率高，散热效果好，适合普遍推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯头 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯头散热结构，包括具有散热作用的铝基板（1），设置在铝基板上的LED芯片（2），LED芯片固定在铝基板上构成的LED发光件，其特征在于：所述的LED芯片与铝基板之间设有导热作用的铜箔层（3），铜箔层覆盖于铝基板上且与铝基板之间设有具有导热及绝缘作用的绝缘层（4）。
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