[实用新型]一种LED模组新型结构有效
| 申请号： | 201220223506.5 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202598238U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 陆为民;眭艳飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市盈辉光电套件有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;H05K9/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED模组新型结构，包括LED、铝基电路板、第一散热板、第二散热板、驱动电路板和底盖板。LED封装于铝基电路板上面。第二散热板上部中央开有凹槽，凹槽中放置封装好的铝基电路板和LED。第一散热板贴合在第二散热板上面，第一散热板中部开有中心孔，固定在第二散热板的凹槽中的铝基电路板穿出中心孔，铝基电路板和第二散热板凹槽表面之间设有导热硅脂层。底盖板设置于第二散热板下面，底盖板上表面设有铜箔层，第二散热板下部中央开有凹槽，铜箔层与第二散热板下部中央的凹槽形成一个封闭腔体，驱动电路板设置于该封闭腔体中。本实用新型可以对驱动电路板进行很好的电磁屏蔽，同时具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 新型 结构 | ||
【主权项】：
一种LED模组新型结构，其特征在于，包括至少一个LED、铝基电路板、第一散热板、第二散热板、驱动电路板和底盖板；所述LED封装于铝基电路板上； 所述第二散热板上部中央开有凹槽，凹槽中放置封装好的铝基电路板和LED；所述第一散热板贴合在第二散热板上面，第一散热板中部开有中心孔，固定在第二散热板的凹槽中的铝基电路板穿出中心孔，铝基电路板和第二散热板凹槽表面之间设有导热硅脂层；所述底盖板设置于所述第二散热板的底部，底盖板上表面设有铜箔层，所述第二散热板下部中央开有凹槽，所述铜箔层与第二散热板下部中央的凹槽形成一个封闭腔体，所述驱动电路板设置于该封闭腔体中；所述第二散热板的中部开有3个穿线孔。
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