[实用新型]一种石墨片有效
申请号: | 201220224050.4 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN202565659U | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 张文阳 | 申请(专利权)人: | 苏州沛德导热材料有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B32B9/04;B32B27/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215006 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石墨片,包括合成石墨的石墨基体,石墨基体包括上石墨基体和下石墨基体,上、下石墨基体之间设置有聚酯薄膜,且上、下石墨基体的尺寸与聚酯薄膜的尺寸相对应;聚酯薄膜的尺寸大于230mm×180mm,其尺寸可达245mm×245mm;生产过程中,先将上、下石墨基体脱水处理,再将上、下石墨基体和聚酯薄膜一起经3000℃高温石墨化,即可得到大尺寸石墨片。单片大尺寸石墨片可达到一般大尺寸产品散热导热的要求,使其无需拼接,而由一整片完成,使其散热导热效果更显著;大尺寸的石墨片,可以剪裁出更多的小尺寸石墨片,还可以更合理的设计出余料最少的方案,节约生产的成本,减少了不必要的损失和浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 | ||
【主权项】:
一种石墨片,包括石墨基体,其特征在于,所述石墨基体包括上石墨基体和下石墨基体,所述上、下石墨基体之间设置有聚酯薄膜,所述聚酯薄膜的尺寸大于230mm×180mm,且所述上、下石墨基体的尺寸与所述聚酯薄膜的尺寸相对应。
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