[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201220224930.1 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202633289U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李冠华;江京;彭勤卫 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种封装结构，通过直接将电感集成于基板内部的处理以节省封装空间，从而提高系统集成度和封装的效果。本实用新型实施例封装结构包括：基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。本实用新型实施例能够有效提高系统集成度和封装的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。
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