[实用新型]荧光透明陶瓷LED封接结构有效
| 申请号： | 201220226745.6 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202712266U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;王媛 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种荧光透明陶瓷LED封接结构，包括两片平面式透明荧光氧化物基板和一个以上LED芯片，至少在其中一个氧化物基板的正面设置导电图案，在导电图案上预留有LED结合区，LED芯片排布在LED结合区上，其两面分别与两个氧化物基板的正面贴合，两个氧化物基板之间的间隙填充满隔离胶。本实用新型提供的荧光透明陶瓷LED封接结构，打破了传统的单面出光的结构，提高了出光效率，改善了其散热能力；同时在氧化物基板上直接涂覆导电图案，省却了单颗产品需要跳线的问题；整版式封装方法提高了产品的可靠性和一致性，适于产业化快速、高效生产；另外，该方法避免了隔离胶的使用，可以有效提高产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 透明 陶瓷 led 结构 | ||
【主权项】：
荧光透明陶瓷LED封接结构，其特征在于：该LED封接结构包括两片平面式透明荧光氧化物基板（4）和一个以上LED芯片（1），至少在其中一个氧化物基板（4）的正面设置导电图案（2），在导电图案（2）上预留有LED结合区，LED芯片（1）排布在LED结合区上，其两面分别与两个氧化物基板（4）的正面贴合，两个氧化物基板（4）之间的间隙填充满隔离胶（3）。
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