[实用新型]电子部品的防水结构有效
| 申请号： | 201220226771.9 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202587588U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 廖世文 | 申请（专利权）人： | 位速科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型电子部品的防水结构，电子部品设有壳体以及设于该壳体内的电路板总成，该电路板总成具有复数个电子元件以及线路，并有防水层形成于该电路板总成的复数电子元件以及线路的至少部分表面，以用于保护该电路板总成，以达到防水抗污的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种电子部品的防水结构，其特征在于，该电子部品设有壳体以及设于该壳体内的电路板总成，该电路板总成具有复数个电子元件以及线路，并有防水层形成于该电路板总成的复数电子元件以及线路的至少部分表面，以用于保护该电路板总成。
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