[实用新型]一种低碳环保耐磨地砖有效

专利信息
申请号: 201220227528.9 申请日: 2012-05-18
公开(公告)号: CN202627421U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 张锦辉 申请(专利权)人: 张锦辉
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 代理人: 张果达
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种低碳环保耐磨地砖,其特征在于,包括:依次粘合的耐磨层、印刷面层、面层以及中料层,所述耐磨层为耐磨的PVC膜,所述印刷面层具有印刷纹层。所述地砖总厚度为3-8mm。本实用新型所述低碳环保耐磨地砖,其表层具有耐磨层,经过长期使用,表面不会磨损,寿命延长。经过选料的研究,配方的研制,有害物质含量均达到标准,环保低碳,对人体无害,值得推广。
搜索关键词: 一种 环保 耐磨 地砖
【主权项】:
一种低碳环保耐磨地砖,其特征在于,包括:依次粘合的耐磨层、印刷面层、面层以及中料层,所述耐磨层为耐磨的pvc膜。
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