[实用新型]点胶贴合装置有效

专利信息
申请号: 201220229114.X 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN202715518U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 唐伟钊;曾昭安 申请(专利权)人: 深圳市泰一机电设备有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C13/02;B32B37/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518034 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种点胶贴合装置用于将第一工件及第二工件进行点胶并贴合,包括支架、设于支架上的第一平移结构、与第一平移结构连接第二平移结构、用于承载所述第一工件及第二工件的载物台、真空吸附模块及点胶结构。载物台与第一平移结构连接。真空吸附模块与支架连接,载物台运动到真空吸附模块处,真空吸附模块可吸附第一工件。点胶结构设于支架上,且靠近第一平移结构的一端,载物台运动到点胶结构处,对第二工件点胶。第一平移结构驱动载物台移动,第一平移结构驱动第二平移结构移动。上述点胶结构避免使用翻转轴,结构简单、降低成本,并且过程中避免了两次翻转工序,便于操作,提高了点胶、贴合的效率。
搜索关键词: 贴合 装置
【主权项】:
一种点胶贴合装置,用于将第一工件与第二工件进行点胶并贴合,其特征在于,包括:支架;第一平移结构,设于所述支架上;第二平移结构,与所述第一平移结构连接;载物台,用于承载所述第一工件及第二工件,所述载物台与所述第一平移结构连接;真空吸附模块,与所述支架连接,所述载物台运动到所述真空吸附模块处,所述真空吸附模块可吸附所述第一工件;及点胶结构,设于所述支架上,且靠近所述第一平移结构的一端,所述载物台运动到所述点胶结构处,对所述第二工件点胶;其中,所述第一平移结构驱动所述载物台移动,所述第一平移结构驱动所述第二平移结构移动。
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