[实用新型]一种自动装片机有效
申请号: | 201220235907.2 | 申请日: | 2012-05-19 |
公开(公告)号: | CN202736960U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 梁明刚 | 申请(专利权)人: | 东莞市启天自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自动装片机,包括机架,所述的机架上设置有旋转上料装置以及设于旋转上料装置下方的上料架自动切换装置,所述的上料架自动切换装置左右侧分别设有层叠硅片自动分离装置和硅片传输系统,硅片传输系统上连接有硅片下料机构,硅片下料机构一侧依次设有出篮传输线和入篮传输线;本本实用新型可按照一定的步骤依次将传输机送来的硅晶片按工艺要求分层入篮,香蕉传统的人工插片方式,大大降低了碎片率,减轻了硅片污染,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 装片机 | ||
【主权项】:
一种自动装片机,包括机架,其特征在于:所述的机架上设置有旋转上料装置(1)以及设于旋转上料装置(1)下方的上料架自动切换装置(2),所述的上料架自动切换装置(2)左右侧分别设有层叠硅片自动分离装置(3)和硅片传输系统(4),硅片传输系统(4)上连接有硅片下料机构(5),硅片下料机构(5)一侧依次设有出篮传输线(6)和入篮传输线(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的