[实用新型]LED面光源有效
| 申请号： | 201220236210.7 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202561521U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 侯华敏 | 申请（专利权）人： | 侯华敏 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林新中 |
| 地址： | 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED面光源，包括由反光层、电路层、绝缘层和高导热金属体组成的PCB基板，芯片，以及设在芯片上并由芯片激发后发光的荧光硅胶；在所述的PCB基板上开有依次打通反光层、电路层和绝缘层后通到高导热金属体的凹槽，所述的芯片安装在位于凹槽底部的高导热金属体上；由于它的芯片是直接安装在PCB基板的高导热金属体上的，在使用过程中芯片散发出来的热量就可以直接通过高导热金属体导向位于外部的散热器来散热，使芯片始终保持在温度比较低的环境下工作，所以本实用新型的结构合理，散热效果好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 | ||
【主权项】：
一种LED面光源，包括由反光层、电路层、绝缘层和高导热金属体组成的PCB基板，芯片，以及设在芯片上并由芯片激发后发光的荧光硅胶；其特征在于：在所述的PCB基板上开有依次打通反光层、电路层和绝缘层后通到高导热金属体的凹槽，所述的芯片安装在位于凹槽底部的高导热金属体上。
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