[实用新型]大功率集成半导体发光源照明灯具有效
申请号: | 201220237671.6 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN202629693U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 戴高峰 | 申请(专利权)人: | 戴高峰 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 510310 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率集成半导体发光源照明灯具,包括灯罩、半导体发光源和导热基板、散热翼片、下防护罩和超导液热管,超导液热管的蒸发端嵌镶夹压在导热基板上,超导液热管的冷凝端用压板压在或穿过导热基板并嵌镶夹压在散热翼片上,还包括上防护罩,上防护罩对应于散热翼片上方盖于下防护罩上,上防护罩设有多个出气孔,下防护罩于低于出气孔位置设有多个进气孔,散热翼片为多通道铝合金槽型板,散热翼片呈倾斜或垂直设置,且其上下两端分别连接于上防护罩和超导液热管或导热基板。本实用新型的大功率集成半导体发光源照明灯具结构简单、导热、传热、散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 大功率 集成 半导体 光源 照明 灯具 | ||
【主权项】:
一种大功率集成半导体发光源照明灯具,包括灯罩、设于所述灯罩内侧的半导体发光源和位于所述半导体发光源上方的导热基板、设于所述导热基板和所述灯罩上方的散热翼片、位于所述灯罩上方且罩于所述散热翼片外侧的下防护罩和连接所述散热翼片和所述导热基板的超导液热管,所述超导液热管的蒸发端嵌镶压夹在所述导热基板上,所述超导液热管的冷凝端用压板压在或穿过所述导热基板并嵌镶夹压在所述散热翼片上,其特征在于:还包括上防护罩,所述上防护罩对应于所述散热翼片上方盖于所述下防护罩上,所述上防护罩设有多个出气孔,所述下防护罩于低于所述出气孔位置设有多个进气孔,所述散热翼片为多通道铝合金槽型板,所述散热翼片呈倾斜或垂直设置,且其上下两端分别连接于所述上防护罩和所述超导液热管或所述导热基板。
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