[实用新型]一种铜箔生产后处理系统有效
| 申请号： | 201220237682.4 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN202610362U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 何成群;赵原森;段晓翼;夏楠;高松;赵姣姣 | 申请（专利权）人： | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D17/00 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 时立新 |
| 地址： | 472500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜箔生产后处理系统，包括电解槽和电解槽内的槽中辊，所述电解槽上方间隔设置有导电辊与导辊，导电辊一侧设有相配合的挤液辊，导辊一侧设有相配合的挤辊，挤液辊硬度低于挤辊硬度。该铜箔生产后处理系统结构简单，便于实施，可避免导电辊上出现铜镏，减少废箔量，有效提高铜箔批量级别，保证铜箔A级率。导电辊下方设有喷淋头，喷淋头朝向导电辊，喷淋头将溶液直接喷到导电辊上，将导电辊上粘附的铜粉冲掉，以阻止导电辊镀铜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 生产 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种铜箔生产后处理系统，包括电解槽和电解槽内的槽中辊，其特征在于：所述电解槽上方间隔设置有导电辊与导辊，导电辊一侧设有相配合的挤液辊，导辊一侧设有相配合的挤辊，挤液辊硬度低于挤辊硬度。
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