[实用新型]一种自动打孔装订机有效

专利信息
申请号: 201220238697.2 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN202573354U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 周红;阎殿杰 申请(专利权)人: 北京亚博通科技发展有限公司
主分类号: B42B5/02 分类号: B42B5/02;B26D7/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 102600 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种自动打孔装订机,包括打孔机构、装订机构和电路控制部分,所述电路控制部分包括电源供电电路,其特征在于,所述电路控制部分还包括加热电路;所述加热电路包括供电控制单元、隔离单元、加热控制单元、双向可控硅、加热棒;所述隔离单元的输入端与所述供电控制单元的输出端相连、输出端连接双向可控硅的控制端,在双向可控硅的交流回路中串接有加热棒,在双向可控硅与“地”的回路中串接有加热控制单元,加热控制单元的输出端与供电控制单元的控制端连接。该设备能够自动完成装订工作,且操作方便、装订效率高。
搜索关键词: 一种 自动 打孔 装订
【主权项】:
一种自动打孔装订机,包括打孔机构、装订机构和电路控制部分,所述电路控制部分包括电源供电电路,其特征在于,所述电路控制部分还包括加热电路;所述加热电路包括供电控制单元、隔离单元、加热控制单元、双向可控硅、加热棒;所述隔离单元的输入端与所述供电控制单元的输出端相连、输出端连接双向可控硅的控制端,在双向可控硅的交流回路中串接有加热棒,在双向可控硅与“地”的回路中串接有加热控制单元,加热控制单元的输出端与供电控制单元的控制端连接;通过上述连接,在所述加热控制单元控制下,所述供电控制单元通过所述隔离单元打开所述双向可控硅,为加热棒供电,以加热压铆装订用的热铆头,当加热棒超过额定温度时,所述加热控制单元控制所述供电控制单元,进而控制隔离单元关闭所述双向可控硅,切断所述加热棒的电源。
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