[实用新型]MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201220239643.8 申请日: 2012-05-25
公开(公告)号: CN202663539U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 孙德波;蔡孟锦 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种MEMS麦克风,包括由第一外壳和线路板包围形成的第一封装结构,在第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片,其中还包括第二外壳,所述第二外壳套设在第一外壳外部并与线路板连接,第二外壳、线路板以及第一外壳共同包围形成第二封装结构,在第二外壳上设有第一声孔,所述线路板内部设有通道,所述通道将MEMS声电芯片与第二封装结构内部连通,所述第一声孔通过第二封装结构内部以及通道与所述MEMS声电芯片连通。实现了将接收声音信号的声孔设置在外壳上,同时通过线路板与MEMS声电芯片连通来实现进声的效果。
搜索关键词: mems 麦克风
【主权项】:
一种MEMS麦克风,包括由第一外壳和线路板包围形成的第一封装结构,所述第一封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片,所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接,其特征在于:还包括第二外壳,所述第二外壳内部尺寸大于所述第一外壳外部尺寸,所述第二外壳套设在所述第一外壳外部并与所述线路板连接,所述第二外壳、线路板以及第一外壳共同包围形成第二封装结构,所述第二外壳上设有接受声音信号的第一声孔,所述线路板内部设有通道,所述通道将所述第一封装结构内部所述MEMS声电芯片与所述第二封装结构内部连通,所述第一声孔通过所述第二封装结构内部以及所述通道与所述MEMS声电芯片连通。
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