[实用新型]发光杯有效
申请号: | 201220241075.5 | 申请日: | 2012-05-28 |
公开(公告)号: | CN202919743U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 赵军辉 | 申请(专利权)人: | 赵军辉 |
主分类号: | A47G19/22 | 分类号: | A47G19/22;F21V33/00;F21V23/00 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 赵琼花 |
地址: | 四川省巴中市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发光杯,包括杯体,PCB板和底板,所述杯体下部设置有空腔,所述的PCB板设置于该空腔内,杯体与底板密封连接;其特征是:所述的PCB板安装有发光元件、控制IC、触发IC以及电池;所述的杯体表面涂布有导电涂层,该导电涂层延伸至杯体下部的空腔表面,所述的PCB板通过导电胶粘结的金属件抵接至空腔内表面,与外表面导电涂层电连接。本实用新型在杯体表面涂装透明导电涂层,利用人手与杯体接触时产生的电容或者电阻或者电磁感应,触发相应的触控IC,从而实现杯子的发光功能;具有很好的工业实用性。 | ||
搜索关键词: | 发光 | ||
【主权项】:
一种发光杯,包括杯体,PCB板和底板,所述杯体下部设置有空腔,所述的PCB板设置于该空腔内,杯体与底板密封连接;其特征是:所述的PCB板安装有发光元件、控制IC、触发IC以及电池;所述的杯体表面涂布有导电涂层,该导电涂层延伸至杯体下部的空腔表面,所述的PCB板通过导电胶粘结的金属件抵接至空腔内表面,与外表面导电涂层电连接。
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