[实用新型]设置有啮合凸块的瓷体有效
| 申请号： | 201220245408.1 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202677987U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 盛根岭;张松岭;唐军营 | 申请（专利权）人： | 河南德信电瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01B17/00 | 分类号： | H01B17/00;H01B17/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型所属的技术领域涉及制造绝缘子的部件，是设置有啮合凸块的瓷体，包括瓷体本体，瓷体本体两端具有安装法兰的安装部位，所述的安装部位的下段设置有间隔的凸块，所述的凸块和瓷体本体是一体的，所述的凸块外侧是圆弧形结构，这样的瓷体制成的绝缘子具有更加牢固耐用的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 设置 啮合 | ||
【主权项】：
设置有啮合凸块的瓷体，包括瓷体本体，瓷体本体两端具有安装法兰的安装部位，其特征是：所述的安装部位的下段设置有间隔的凸块，所述的凸块和瓷体本体是一体的。
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