[实用新型]万用电路板模块及使用该万用电路板模块的连接器有效

专利信息
申请号: 201220248188.8 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN202697039U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 张乃千 申请(专利权)人: 特通科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R13/66;H01R27/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;张颖玲
地址: 中国台湾新北市林口*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种万用电路板模块及使用该万用电路板模块的连接器,该连接器包括:座体及万用电路板模块。该座体上具有多接口的电连接器,且该座体上具有凹槽,该凹槽组接万用电路板模块,该万用电路板模块可依所需来扩充不同或相同规格的电连接器或增加特定功能在多接口的连接器上,使连接器的扩充性高。
搜索关键词: 万用 电路板 模块 使用 连接器
【主权项】:
一种万用电路板模块,其特征在于,该万用电路板模块包含:扩充单元,具有电路板,该电路板的一端具有第一连接器;转接单元,具有电路基板,该电路基板上电性连接有与所述第一连接器电性组接的第二连接器,该电路基板的一端上电性连接有两个以上导电接脚。
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