[实用新型]一种释压型PCB多层板有效
申请号: | 201220248377.5 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN202587589U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 俞宜 | 申请(专利权)人: | 江苏伟信电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顾进 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种释压型PCB多层板,包括顺次设置的顶板、电源层、底层和底板,释压型PCB多层板还包括设置在顶板、电源层、底层和底板的相邻两层PCB板之间的至少一层导气层,导气层上设置有排气区以及与排气区相连接的排气管,排气管通过相邻两层PCB板之间的无铜箔区。本实用新型解决的技术问题在于降低PCB多层板压制过程中的爆板率。通过本实用新型公开的释压型PCB多层板,采用设置的导气层在压制过程中为多层板内部实施释压,有效地防止多层板内部气体压力超限,有效地降低了多层板压制过程中的爆板几率,提高了成品率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 释压型 pcb 多层 | ||
【主权项】:
一种释压型PCB多层板,包括顺次设置的顶板、电源层、底层和底板,其特征在于:所述的释压型PCB多层板还包括设置在顶板、电源层、底层和底板的相邻两层PCB板之间的至少一层导气层,所述导气层上设置有排气区以及与排气区相连接的排气管,所述排气管通过相邻两层PCB板之间的无铜箔区。
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