[实用新型]超大面积的印制电路板的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201220249158.9 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN202621976U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 吴子坚;陈良;王德槐 申请(专利权)人: 广东成德电路股份有限公司
主分类号: B23B41/02 分类号: B23B41/02;B23B47/00
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 熊强强
地址: 528300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种对印制电路板钻孔的装置,特别涉及一种能对超大面积的印制电路板的钻孔装置。它包括螺杆、钻头、电机和限位装置,所述螺杆由电机驱动旋转,钻头安装于螺杆上,单块印制电路板上方设有两个钻头,限位装置安装于螺杆上,螺杆相对限位装置的移动距离应大于印制电路板在螺杆轴向方向尺寸的一半。本实用新型结构设计合理,对超大面积的印制电路板只需进行一次定位,用两个钻头先后对一块印制电路板进行钻孔。由于只需一次定位,因此钻孔位置准确,成品率高,钻孔速度快,降低印制电路板的加工成本。
搜索关键词: 超大 面积 印制 电路板 钻孔 装置
【主权项】:
一种超大面积的印制电路板的钻孔装置,其特征在于:包括螺杆、钻头、电机和限位装置,所述螺杆由电机驱动旋转,钻头安装于螺杆上,单块印制电路板上方设有两个钻头,限位装置安装于螺杆上,螺杆相对限位装置的移动距离应大于印制电路板在螺杆轴向方向尺寸的一半。
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