[实用新型]印制电路板的钻定位孔装置有效
| 申请号： | 201220249176.7 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202622889U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 吴子坚;梁开坤;王德槐 | 申请（专利权）人： | 广东成德电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/02 | 分类号： | B26D7/02 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 熊强强 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种对印制电路板钻孔的装置，特别涉及一种对印制电路板钻定位孔的装置。它包括机台、气夹和销钉，所述机台表面设有缓冲定位层，销钉设在缓冲定位层上，气夹位于缓冲定位层下方，只用于固定缓冲定位层。本实用新型结构设计合理，通过把销钉直接固定在缓冲定位层上，当印制电路板钻好两个定位孔后，直接套上加工钻孔，加工完成后电路板整体搬走，销钉留在缓冲定位层上继续定位下一块印制电路板，钻孔过程流畅。机台表面得到非常好的保护，提高了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的钻定位孔装置，包括机台、气夹和销钉，其特征在于：所述机台表面设有缓冲定位层，销钉设在缓冲定位层上，气夹位于缓冲定位层下方固定缓冲定位层。
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