[实用新型]散热基座结构有效
| 申请号： | 201220249294.8 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN202738348U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 吴府融 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种散热基座结构，是包含：一本体，具有一基部于四隅分别连接一第一延伸臂及一第二延伸臂及一第三延伸臂及一第四延伸臂，并该等延伸臂的两侧分别延伸一第一弯折部及一第二弯折部及一第三弯折部及一第四弯折部，且该等延伸臂相反该基部的一端分别设有至少一定位孔，透过该第一、二、三、四弯折部的设置是可大幅提升该等延伸臂的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基座 结构 | ||
【主权项】：
一种散热基座结构，其特征在于，是包含：一本体，具有一基部，该基部四隅分别连接一第一延伸臂及一第二延伸臂及一第三延伸臂及一第四延伸臂，所述第一、二、三、四延伸臂的两侧分别延伸一第一弯折部及一第二弯折部及一第三弯折部及一第四弯折部，所述第一、二、三、四延伸臂相反该基部的一端分别设有至少一定位孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇鋐科技股份有限公司，未经奇鋐科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220249294.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
