[实用新型]在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组有效
| 申请号： | 201220250520.4 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202888224U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组，包括：一条或多条并排布置的导线形成的导线线路板；结合在所述导线线路板上的支撑硬板；直接封装在所述导线线路板上的LED芯片；和用于封装所述LED芯片的封装结构。本实用新型的LED模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低；产品的可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 导线 线路板 直接 封装 led 芯片 模组 | ||
【主权项】：
一种在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：一条或多条并排布置的导线形成的导线线路板；结合在所述导线线路板上的支撑硬板；直接封装在所述导线线路板上的LED芯片；和用于封装所述LED芯片的封装结构。
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