[实用新型]施肥机、播种施肥机及深松分层施肥装置有效

专利信息
申请号: 201220250537.X 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN202617685U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 霍成良 申请(专利权)人: 霍成良
主分类号: A01C15/00 分类号: A01C15/00
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成;张向琨
地址: 251200 山东省德州市禹城市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供一种施肥机、播种施肥机及深松分层施肥装置,该深松分层施肥装置包括肥料输送管道,所述肥料输送管道后壁的不同高度上分别设有一出肥孔,其中,还包括:导肥结构,所述导肥结构与所述出肥孔对应,用于将肥料从所述出肥孔引流至不同深度的土层;肥量调节结构,所述肥量调节结构与所述出肥孔对应,用于调节所述出肥孔的流出肥量大小。本实用新型可以适用于不同作物的施肥,为不同作物施入用于不同阶段的不同肥量的肥料。此外,本实用新型能有效解决土壤板结的问题。一种施肥机,包括开沟器和施肥装置,所述施肥装置位于所述开沟器的后侧,所述施肥装置为所述的深松分层施肥装置。一种播种施肥机,包括开沟器、播种装置和施肥装置,所述播种装置或所述施肥装置位于所述开沟器的后侧,所述施肥装置为所述的深松分层施肥装置。
搜索关键词: 施肥 播种 分层 装置
【主权项】:
一种深松分层施肥装置,包括肥料输送管道,所述肥料输送管道后壁的不同高度上分别设有一出肥孔,其特征在于,还包括:导肥结构,所述导肥结构与所述出肥孔对应,用于将肥料从所述出肥孔引流至不同深度的土层;肥量调节结构,所述肥量调节结构与所述出肥孔对应,用于调节所述出肥孔的流出肥量大小。
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