[实用新型]一种半导体封装模具

摘要

本实用新型公布了一种半导体封装模具，其特征在于：其包括上模、下模和耐高温密封膜；所述下模上开有多个产品模穴；所述上模上对应每个产品模穴设置有多个注胶口；所述耐高温密封膜设置在上、下模之间。一种半导体封装工艺，包括在上模上贴上耐高温密封膜；在上下模喷上脱模剂；放上引线框，锁紧上下模；在注胶口依次注入液态环氧树脂；加热固化等步骤。本实用新型简化了模具结构及可以使用更小模具，降低了模具成本，适合大小批量生产，并达到相关质量指标。同时也不需要大吨位的模压机，也减少了设备成本。另外采用液态环氧树脂价格低廉，节约了原材料成本。本实用新型模具及其封装工艺尤其适用于LED的封装。

主权项

一种半导体封装模具，其特征在于：其包括上模、下模和耐高温密封膜；所述下模上开有多个产品模穴；所述上模上对应每个产品模穴设置有多个注胶口；产品引线框功能区设置在上模和下模之间与产品模穴相对应；所述耐高温密封膜设置在上、下模之间，合模后，所述耐高温密封膜压在引线框功能区两侧横筋条上，用于密封上、下模与引线框之间的缝隙和防止液态环氧树脂流至引线框焊接区域。