[实用新型]三相整流模块有效
| 申请号： | 201220259605.9 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202585405U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 储文海;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/15;H01L23/373;H02M7/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 三相整流模块。涉及对三相整流模块的改进。提供了一种集成度高、体积小、低功耗，有效降低生产成本的三相整流模块。包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板，在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层，所述连接铜层与所述底板焊接相连；在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层；所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上，所述六只芯片同极向；所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层；所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。本实用新型与传统方法生产的产品相比体积可减小40%，热阻可降低30%。 | ||
| 搜索关键词： | 三相 整流 模块 | ||
【主权项】：
三相整流模块，包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板，其特征在于，在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层，所述连接铜层与所述底板焊接相连；在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层；所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上，所述六只芯片同极向；所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层；所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。
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