[实用新型]芯片分向装置有效
| 申请号： | 201220259667.X | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202585363U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王兴年;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 芯片分向装置。涉及一种铜粒预焊芯片的分向装置。提供了一种结构简单，有效地降低生产成本、提高工作效率的芯片分向装置。包括亚克力盒、亚克力盒盖和吸盘；所述亚克力盒表面设有凹槽，所述凹槽深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的长度和宽度；所述凹槽呈凸字形，上部面积小的部分为出料部分，下部面积大的部分为芯片容置部分；所述吸盘包括吸盘本体和底盖，所述吸盘本体的正面均布有若干芯片槽，所述吸盘本体的背面设有真空腔，所述底盖密封所述真空腔；所述吸盘本体的正面面积与所述亚克力盒上部面积小的出料部分相适配。本实用新型提高了生产效率，保证了产品质量，满足产品大批量生产的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
芯片分向装置，其特征在于，包括亚克力盒、亚克力盒盖和吸盘；所述亚克力盒表面设有凹槽，所述凹槽深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的长度和宽度；所述凹槽呈凸字形，上部面积小的部分为出料部分，下部面积大的部分为芯片容置部分；所述亚克力盒盖为平板状，可拆卸连接在所述亚克力盒上凹槽的表面上，覆盖所述凹槽下部面积大的芯片容置部分；所述吸盘包括吸盘本体和底盖，所述吸盘本体的正面均布有若干芯片槽，所述吸盘本体的背面设有真空腔，所述底盖密封所述真空腔；所述吸盘本体的正面面积与所述亚克力盒上部面积小的出料部分相适配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
