[实用新型]多颗LED灯注塑封装装置有效
申请号: | 201220262236.9 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN202709004U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 王霞 | 申请(专利权)人: | 深圳市深宏电子有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多颗LED灯注塑封装装置,该装置包括多颗LED灯和塑封主体,多颗LED灯分别固定在塑封主体上,多颗LED灯的引脚均穿过塑封主体后引出。本实用新型提供的多颗LED灯注塑封装装置,通过塑封主体固定住多颗LED灯,由于LED灯经过塑封封装后,作为一个整体进行焊接,可以节省加工成本。另外,应实际使用的情况,来选择封装数量和封装规格尺寸,可以快速地进行焊接组装,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 多颗 led 注塑 封装 装置 | ||
【主权项】:
一种多颗LED灯注塑封装装置,其特征在于,包括多颗LED灯和塑封主体,所述多颗LED灯分别固定在塑封主体上,所述多颗LED灯的引脚均穿过塑封主体后引出。
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