[实用新型]一种便于拆卸的超薄安定器外壳有效
申请号: | 201220263104.8 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN203349173U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 李惠忠;郑舒佳 | 申请(专利权)人: | 杭州速景科技有限公司 |
主分类号: | F21V17/10 | 分类号: | F21V17/10;F21V29/00 |
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地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子技术领域,尤其是一种便于拆卸的超薄安定器外壳。它包括底板,底板一侧上设有电路板组件,该底板该侧还设有与其形成密封并带有开口的腔体,电路板组件包括输出端和输入端固定在底板端面,腔体和底板之间通过可拆卸连接结构相连,所述的可拆卸连接结构包括分别设置在腔体内壁两侧的凹槽,所述的底板的厚度与凹槽的宽度相匹配,所述的凹槽侧壁上设有倒角。本实用新型的优点在于:通过可拆卸连接结构便于安定器外壳的拆卸,避免现有结构仅能够通过螺丝实现固定连接,导致其安装拆卸麻烦;由于腔体的表面设有若干个散热孔,便于整个安定器的散热,通孔的长度以下至上递减形式,利于整个热量的疏散。 | ||
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【主权项】:
一种便于拆卸的超薄安定器外壳,包括底板(1),所述的底板(1)一侧上设有电路板组件,该底板该侧还设有与其形成密封并带有开口的腔体(2),所述的电路板组件包括固定在底板(1)端面的输出端(3)和输入端(4),其特征在于,所述的腔体(2)和底板(1)之间通过可拆卸连接结构相连,所述的可拆卸连接结构包括分别设置在腔体(2)内壁两侧的凹槽(6),所述的底板(1)的厚度与凹槽(6)的宽度相匹配,所述的凹槽(6)侧壁上设有倒角(7)。
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