[实用新型]一种无热阻铝基板有效
申请号: | 201220263883.1 | 申请日: | 2012-06-06 |
公开(公告)号: | CN202651204U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 云霄美宝电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363300 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无热阻铝基板,包括铜箔、导热绝缘层和铝板,最下面为所述铝板,所述铝板上面为所述导热绝缘层,所述导热绝缘层上面为所述铜箔,在所述铜箔及其相对应的所述导热绝缘层处设有供LED安装的座孔,座孔两侧的所述铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。本实用新型结构简单,散热效果好,能大大提高LED工作的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 无热阻铝基板 | ||
【主权项】:
一种无热阻铝基板,它包括铜箔、导热绝缘层和铝板,其特征是:最下面为所述铝板,所述铝板上面为所述导热绝缘层,所述导热绝缘层上面为所述铜箔,在所述铜箔及其相对应的所述导热绝缘层处设有供LED安装的座孔,座孔两侧的所述铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。
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