[实用新型]LED灯有效

专利信息
申请号: 201220264064.9 申请日: 2012-06-06
公开(公告)号: CN202674913U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 户谷勉 申请(专利权)人: 比特硕尼克株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 宋晓宝;郭晓东
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种LED灯,其着眼于LED灯的光源即LED芯片所具有的高指向性和低发热性,并利用该特性来是实现新的用途。在散热体的上端面上设有环形槽,当将开口端部嵌入到该环形槽内时,能够装卸地将灯罩安装在散热体的上端面上。即使散热体发生倾斜,灯罩也不会从散热体脱落。即使点亮LED芯片,灯罩也不像白炽灯的灯罩那样被加热至高温,从而即使用手碰触灯罩也不会被烫伤,因而能够用手方便地更换灯罩。因此,使用者不仅能够使用成品的灯罩,还能使用自己手工制作的灯罩,并且,使用者可按照喜好设计并制作LED灯,从而扩大了LED灯的用途。
搜索关键词: led
【主权项】:
一种LED灯,具有:散热体,灯头,其安装在散热体的一端,模块电路板,其安装有LED芯片,点亮电路,其用于向LED芯片供电;并且,模块电路板固定在散热体的另一端的端面上,点亮电路安装在散热体内,点亮电路和灯头相电连接,其特征在于,在散热体的另一端的端面上设置有用于卡定灯罩的开口端部的卡定部,在散热体的另一端的端面上固定有用于使LED芯片发出的光向周围扩散的扩散构件,该扩散构件配置为与LED芯片相对,在使灯罩罩住扩散构件时,灯罩借助上述卡定部能够装卸地卡定在散热体的另一端面上。
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