[实用新型]导热型LED模组有效
申请号: | 201220265642.0 | 申请日: | 2012-05-29 |
公开(公告)号: | CN202580882U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 程兴世;宋英明;蒋汶达 | 申请(专利权)人: | 山东盛日电力集团有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 276826 山东省日照*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 导热型LED模组,涉及显示与照明技术领域,特别是属于一种具有高效散热性能的LED发光单元。包括散热装置、LED发光芯片(6)和透镜(7)。散热装置包括散热柱(1)、鳍形散热片(2)、圆形散热片(3),均固定安装在散热底座(4)的背面,散热底座的正面安装有芯片底座(5),芯片底座上具有LED发光芯片,其外侧罩有透镜;散热装置上方安装有导流罩(9),导流罩内侧壁具有螺旋状凸条(10);圆形散热片层层环绕在散热柱的外围,上下穿透,相邻的圆形散热片之间具有倾斜散热片(8);鳍形散热片以散热柱为中心轴呈放射状环绕分布。本实用新型具有设计合理、使用灵活、散热效率高的积极效果。 | ||
搜索关键词: | 导热 led 模组 | ||
【主权项】:
一种导热型LED模组,包括散热装置、LED发光芯片(6)和透镜(7),其特征在于,散热装置包括散热柱(1)、鳍形散热片(2)、圆形散热片(3),均固定安装在散热底座(4)的背面,散热底座的正面安装有芯片底座(5),芯片底座上具有LED发光芯片,其外侧罩有透镜;散热装置上方安装有导流罩(9),导流罩内侧壁具有螺旋状凸条(10);圆形散热片层层环绕在散热柱的外围,上下穿透,相邻的圆形散热片之间具有倾斜散热片(8);鳍形散热片以散热柱为中心轴呈放射状环绕分布。
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