[实用新型]一种铝基板钻孔集成有效
| 申请号： | 201220266967.0 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN202651198U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 云霄美宝电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363300 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝基板钻孔集成，包括PCB铝基板、光学杯孔、电极，在所述PCB铝基板上钻若干个所述光学杯孔，所述光学杯孔之间设置有电极。在封装时，用固晶机将LED芯片送入所述光学杯孔2中，然后进行焊接，用胶水封装，形成集成LED发光面。本实用新型可以有效的减少LED芯片的损坏，提高LED芯片的光效，使LED芯片产生的热量能迅速向外传导，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板 钻孔 集成 | ||
【主权项】：
一种铝基板钻孔集成，它包括PCB铝基板、光学杯孔、电极，其特征是：在所述PCB铝基板上钻若干个所述光学杯孔，所述光学杯孔之间设置有电极。
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