[实用新型]包装结构有效

专利信息
申请号: 201220267147.3 申请日: 2012-06-07
公开(公告)号: CN202670410U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 邓福胜;黄意惠 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: B65D81/133 分类号: B65D81/133;B65D85/30
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种包装结构,用以包装电子装置。电子装置具有彼此背对的底面与顶面。包装结构包括承载盘与上盖。承载盘具有至少一承载面与位于承载面的侧缘的溃缩线。电子装置承靠在承载面上。底面与承载面夹一角度。上盖覆盖承载盘及电子装置。电子装置的顶面面对上盖而背对承载面。当包装结构及电子装置因重力而处于冲击状态时,电子装置通过重力抵压在承载面上以使溃缩线溃缩,并使电子装置沿承载面朝上盖移动而抵靠于上盖。
搜索关键词: 包装 结构
【主权项】:
一种包装结构,其特征在于,用以包装一电子装置,该电子装置具有彼此背对的一底面与一顶面,该包装结构包括:一承载盘,具有至少一第一承载面与至少一第一溃缩线,该第一溃缩线位于该第一承载面的一侧缘,该电子装置承靠在该第一承载面上,其中该底面与该第一承载面夹一角度,该顶面背对该第一承载面;以及一上盖,覆盖该承载盘及该电子装置,该电子装置的该顶面面对该上盖,当该包装结构及该电子装置因重力而处于一第一冲击状态时,该电子装置通过重力抵压在该第一承载面上,以溃缩该第一溃缩线,并使该电子装置沿着该第一承载面朝该上盖移动而抵靠于该上盖。
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