[实用新型]十二倍密微调治具有效
申请号: | 201220267218.X | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN202676822U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 苏宝军 | 申请(专利权)人: | 东莞市连威电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市虎门镇大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的十二倍密微调治具,包括一个以上的、相互配合的打孔卡片,及设置在打孔卡片上的针孔;所述打孔卡片之间设置有相互配合的安装凸起和安装位。对软板PCS与PCS之间涨缩偏位有很好的校准针点功能;可8方位微调,最大微调值可达到:0.2-0.3MM;针对PCB板图形转移和孔之间有偏位,多PCS排版PCB板,PCS与PCS之间有偏位或涨缩时,可以通过微调来调正针位,使针点扎准测试PAD。 | ||
搜索关键词: | 二倍 微调 | ||
【主权项】:
一种十二倍密微调治具,包括一个以上的、相互配合的打孔卡片,及设置在打孔卡片上的针孔;其特征在于:所述打孔卡片之间设置有相互配合的安装凸起和安装位。
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