[实用新型]MOS芯片安装固定结构有效
| 申请号： | 201220268117.4 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN202651094U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 许远平 | 申请（专利权）人： | 惠州市蓝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种MOS芯片安装固定结构，包括与MOS芯片紧密贴合的散热片，所述MOS芯片与散热片之间为铆接固定。本实用新型将现有的螺丝连接方式改进为铆接，消除了现有螺纹连接方式中容易出现螺纹滑丝、连接不牢固以及组装效率低等问题，保证了MOS芯片与散热片之间稳定可靠的连接。由于铆接工艺成熟，MOS芯片与散热片组装过程高效稳定，一致性高，不良率低，利于采用自动化设备实现自动化作业，减少了组装工序，降低了工人劳动强度以及人工成本支出。 | ||
| 搜索关键词： | mos 芯片 安装 固定 结构 | ||
【主权项】：
一种MOS芯片安装固定结构，包括与MOS芯片紧密贴合的散热片（1），其特征在于，所述MOS芯片与散热片之间为铆接固定。
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