[实用新型]切锡送锡贴片一体化喂料机有效
申请号: | 201220270238.2 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN202984530U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 汪丰 | 申请(专利权)人: | 东莞市科立电子设备有限公司 |
主分类号: | B21F11/00 | 分类号: | B21F11/00;B21F23/00;B23K3/06 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 曹玉平 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种切锡送锡贴片一体化喂料机,其包括机架、锡料供给装置、送锡装置、切锡装置和电控箱,所述锡料供给装置、送锡装置和切锡装置按从前至后顺序依次设置在所述机架上,所述送锡装置和切锡装置分别与电控箱相连接,并受其控制;本实用新型设计巧妙、合理,依次设有锡料供给装置、送锡装置和切锡装置,能全自动、快速、高精度地完成切锡和送锡工序,保证产品质量,有效地节省了大量的时间和人力,工作效率高,而且可以通过电控箱来调整送锡速度和锡粒尺寸,满足不同产品的生产需求,另外本实用新型的结构简单、紧凑,易于实现,成本低,利于广泛推广应用。 | ||
搜索关键词: | 切锡送锡贴片 一体化 喂料 | ||
【主权项】:
一种切锡送锡贴片一体化喂料机,其包括一机架,其特征在于:其还包括锡料供给装置、送锡装置、切锡装置和电控箱,所述锡料供给装置、送锡装置和切锡装置按从前至后顺序依次设置在所述机架上,所述送锡装置和切锡装置分别与电控箱相连接,并受其控制。
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