[实用新型]一种用于集成电路的引脚成型模具有效

专利信息
申请号: 201220273317.9 申请日: 2012-06-11
公开(公告)号: CN202591482U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 李庆生 申请(专利权)人: 铜陵三佳山田科技有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型属于集成电路压制成型领域,具体涉及一种用于DIP/IDF类封装的集成电路的引脚成型模具。本模具包括用于将待成型产品及其引脚压紧的固定装置,所述固定装置的两侧设有用于使引脚成型的共轭滚轮装置,所述共轭滚轮装置远离固定装置的一侧设有用于引导共轭滚轮装置工作的斜楔装置。本实用新型由一对可以摆动的共轭滚轮也即主滚轮和辅助滚轮所组成,在引脚成型时,主滚轮和辅助滚轮发生共轭运动,也即主滚轮和辅助滚轮彼此相向转动,从而保证以纯滚动的方式来对产品的引脚进行成型,因此可以极大的改善产品的品质;同时可以避免单滚轮成型方式中芯轴与滚轮之间产生的卡滞现象。
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 引脚 成型 模具
【主权项】:
一种用于集成电路的引脚成型模具,其特征在于:本模具包括用于将待成型产品(18)及其引脚压紧的固定装置,所述固定装置的两侧设有用于使引脚成型的共轭滚轮装置,所述共轭滚轮装置远离固定装置的一侧设有用于引导共轭滚轮装置工作的斜楔装置。
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