[实用新型]一种超快软恢复二极管模块的电极结构有效
| 申请号： | 201220273324.9 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN202712166U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 董建平;梁思平;管功湖 | 申请（专利权）人： | 临海市志鼎电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人： | 蔡正保;张智平 |
| 地址： | 317000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种超快软恢复二极管模块的电极结构，属于电力设备半导体器件技术领域。它解决了现有技术中焊接触点的不牢固，散热性和抗磁干扰能力不好的问题。本超快软恢复二极管模块的电极结构，超快软恢复二极管模块的电极结构设置在超快软恢复二极管模块中，超快软恢复二极管模块的电极结构包括若干个电极和连接部，电极与超快软恢复二极管模块中的二极管芯片焊接，若干个电极通过连接条与连接部连接。本结构具有结构紧凑，抗磁干扰性好，散热性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超快软 恢复 二极管 模块 电极 结构 | ||
【主权项】：
一种超快软恢复二极管模块的电极结构，所述的超快软恢复二极管模块的电极结构设置在超快软恢复二极管模块中，其特征在于，所述的超快软恢复二极管模块的电极(1)结构包括若干个电极(1)和连接部(4)，所述的电极(1)与超快软恢复二极管模块中的二极管芯片焊接，所述的若干个电极(1)通过连接条(2)与连接部(4)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于临海市志鼎电子科技有限公司，未经临海市志鼎电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220273324.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种并联型IGBT模块
- 下一篇：光伏空压机系统
