[实用新型]表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备有效

专利信息
申请号: 201220274869.1 申请日: 2012-06-12
公开(公告)号: CN202679321U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 肖旭辉;刘永良 申请(专利权)人: 湖南省福晶电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 417600 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备,包括进料仓、进料密封门、基座供给装置、基座搬运装置、涂胶装置、基座校正装置、盖子供给烘烤装置、出料仓密封门、出料仓、工作手窗口,其特征在于:还包括用于观测盖子供给烘烤装置上盖子的CCD视觉装置,还包括用于对基座进行二次烘烤加固的第二烘烤平台装置。本实用新型可实现全自动、高质量、高效率封装,从而降低表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器的生产成本,从根本上解决当前表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器生产良率、效率不高等方面存在的问题。
搜索关键词: 表面 陶瓷封装 石英 晶体 谐振器 加工 设备
【主权项】:
表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备,包括进料仓、进料密封门、基座供给装置、基座搬运装置、涂胶装置、基座校正装置、盖子供给烘烤装置、出料仓密封门、出料仓、工作手窗口,其特征在于:还包括用于观测盖子供给烘烤装置上盖子的CCD视觉装置,所述CCD视觉装置安装于所述盖子供给烘烤装置上方,且所述CCD视觉装置连接所述基座搬运装置;还包括用于对基座进行二次烘烤加固的第二烘烤平台装置,所述第二烘烤平台装置安装于所述盖子供给烘烤装置旁边且靠近出料仓的位置。
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