[实用新型]一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件有效
| 申请号： | 201220275855.1 | 申请日： | 2012-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202772130U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;谌世广;崔梦;李万霞;王虎 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，属于集成电路封装技术领域，封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、蚀刻凹槽；引线框架经过刷磨、刷绿漆处理，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。本实用新型使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 aaqfn 用于 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，其特征在于：封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、蚀刻凹槽；引线框架经过刷磨、刷绿漆处理，引线框架背后有蚀刻凹槽，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。
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