[实用新型]一种引线打头机的夹紧装置有效
| 申请号： | 201220278268.8 | 申请日： | 2012-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202633244U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 张兴宝 | 申请（专利权）人： | 新北区薛家广墅机械制造厂 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线打头机的夹紧装置，其中，包括设置于打头机主轴上的凸轮一和凸轮二，所述凸轮一和凸轮二上的高点不同，所述凸轮一和凸轮二对应设置有滑杆，所述滑杆固定连接有粗细相同的钢丝，所述钢丝的另一端分别连接固定于打头机平台上的夹紧块。本实用新型通过夹紧块内部设置的改变，增加了缓冲皮可以避免线材在输送过程中表面受到损伤；同时，两个凸轮高点不同的设置也使得对应的夹紧块可以自如地进行松紧动作的切换，减少了整个工作流程运行过程时产生的公差，使整个打头机工作流程更加有序运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 打头 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
一种引线打头机的夹紧装置，其特征在于，包括设置于打头机主轴上的凸轮一和凸轮二，所述凸轮一和凸轮二上的高点不同，所述凸轮一和凸轮二对应设置有滑杆，所述滑杆固定连接有粗细相同的钢丝，所述钢丝的另一端分别连接固定于打头机平台上的夹紧块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
