[实用新型]一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片有效
| 申请号： | 201220281909.5 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202679626U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 潘昕;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片，所述芯片以硅晶圆为基片，硅晶圆一表面划分为两个区域：CMOS集成电路区域和硅微麦克风区域，其中，所述硅微麦克风区域包括两个或更多个MEMS声换能器，MEMS声换能器之间以并联、串联或者差分的方式彼此互联，并且MEMS声换能器之间以及MEMS声换能器与CMOS集成电路之间通过片内的电连接通路实现电气连接。本实用新型一方面相对于多片集成方式可以显著提升MEMS麦克风整体性能、尺寸和功耗，另一方面相对于仅集成单个MEMS声换能器的芯片，能够提高MEMS麦克风的总信噪比增益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 麦克风 cmos 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片，所述芯片以硅晶圆为基片，所述硅晶圆一表面划分为两个区域：CMOS集成电路区域和硅微麦克风区域，其特征在于，所述硅微麦克风区域包括两个或更多个MEMS声换能器，MEMS声换能器之间以并联、串联或者差分的方式彼此互联，并且MEMS声换能器之间以及MEMS声换能器与CMOS集成电路之间通过片内的电连接通路实现电气连接。
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