[实用新型]LED集成光源有效
| 申请号： | 201220285151.2 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202695440U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡祥发;付宝成;聂鸿 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔朗能电器系统技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 528415 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED集成光源，其包括一PCB基板及若干LED芯片，PCB基板具有相对的第一面及第二面，PCB基板上贯穿地开设有与LED芯片的出光面相对应的若干安装孔，且PCB基板的第一面上设置有与LED芯片相对应的第一焊盘，每一LED芯片的出光面对应容置于一安装孔内，且LED芯片通过锡膏对应粘接于第一焊盘上；采用COB封装技术将LED芯片通过锡膏对应粘接于PCB基板的第一焊盘上，相对传统导线手工焊接的方式，自动化程度高，因此大幅提高生产效率，且能有效避免出现虚焊或烫伤LED芯片的封装树脂而损坏LED芯片的现象，从而很好的保护LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种LED集成光源，其特征在于：包括一PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相对的第一面及第二面，所述PCB基板上贯穿地开设有与所述LED芯片的出光面相对应的若干安装孔，且所述PCB基板的第一面上设置有与所述LED芯片相对应的第一焊盘，每一所述LED芯片的出光面对应容置于一所述安装孔内，且所述LED芯片通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘上。
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