[实用新型]钼反应腔有效
申请号: | 201220285566.X | 申请日: | 2012-06-14 |
公开(公告)号: | CN202671649U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 高建锋 | 申请(专利权)人: | 湖州维德光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种钼反应腔,钼反应腔是由四个钼体外侧板、四个钼体内侧板和四个钼体底板拼接而成的环形腔室结构,且四个钼体外侧板的高度大于四个钼体内侧板的高度;四个钼体外侧板、四个钼体内侧板与底板之间分别采用链接的方式连接;四个钼体外侧板之间、四个钼体内侧板之间分别采用搭接的方式连接;四个钼体外侧板和四个钼体内侧板之间采用螺杆螺母结构锁紧在一起;四个钼体外侧板和四个钼体内侧板的上边缘分别设有包边;螺杆螺母结构共16个,在侧板搭接处两侧对称各有一组螺杆螺母结构,其中一组螺杆螺母结构上还锁有一折钩,且螺杆螺母结构的中心线与侧板搭接处的中心线之间形成的角度为3.9°。本实用新型连接牢固,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 反应 | ||
【主权项】:
钼反应腔,其特征在于:所述钼反应腔是由四个钼体外侧板、四个钼体内侧板和四个钼体底板拼接而成的环形腔室结构,且四个钼体外侧板的高度大于四个钼体内侧板的高度;所述四个钼体外侧板、四个钼体内侧板与底板之间分别采用链接的方式连接在一起;所述四个钼体外侧板之间、四个钼体内侧板之间分别采用搭接的方式连接在一起;所述四个钼体外侧板和四个钼体内侧板之间采用螺杆螺母结构锁紧在一起;所述四个钼体外侧板和四个钼体内侧板的上边缘分别设有包边。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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