[实用新型]电源芯片有效
| 申请号： | 201220287097.5 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN202651114U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 郑凌波;周勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市力生美半导体器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美;周惠来 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电源芯片，包括：相互连接的两个载片区及分别对应承载在该两个载片区上的两颗晶片，其中一颗晶片为低压电路晶片，另一颗晶片为第一高压电路晶片；绝缘本体，包覆在该两个载片区及晶片上；以及七个导电端子，与该两个载片区及晶片电连接并伸出于该绝缘本体；该七个导电端子的排布位置与标准的八脚单列直插规格的七个管脚位置相对应，其中，该第一载片区的面积大于该第二载片区的面积，与该第一管脚位置相对应的导电端子与第一个载片区及第一高压电路晶片相连接，与该第四管脚至第八管脚位置相对应的五个导电端子与第二个载片区及低压电路晶片相连接。本实用新型可以实现两个或两个以上芯片的封装并有效降低热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 芯片 | ||
【主权项】：
一种电源芯片，其特征在于，包括：相互连接的两个载片区及分别对应承载在该两个载片区上的两颗晶片，其中一颗晶片为低压电路晶片，另一颗晶片为第一高压电路晶片；绝缘本体，包覆在该两个载片区及晶片上；以及七个导电端子，与该两个载片区及晶片电连接并伸出于该绝缘本体；该七个导电端子的排布位置与标准的八脚单列直插规格的七个管脚位置相对应，其中，该第一载片区的面积大于该第二载片区的面积，与该第一管脚位置相对应的导电端子与第一个载片区及第一高压电路晶片相连接，与该第四管脚至第八管脚位置相对应的五个导电端子与第二个载片区及低压电路晶片相连接。
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