[实用新型]一种空腔无引线塑料扁平封装有效
| 申请号： | 201220288954.3 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN202616221U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 徐爱东;许鹏;杨拥军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04;H01L23/49 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种空腔无引线塑料扁平封装，属于半导体封装技术领域。该封装包括载体，载体上固定芯片，载体的周围均布有引脚，引脚之间以及引脚与载体之间填充有塑封体，引脚与芯片之间通过键合线连接，芯片的上方设置有盖板，盖板的周边通过塑封体支撑，盖板、载体与塑封体之间形成腔体。本实用新型解决了具有外露可动结构的MEMS芯片以及光电半导体芯片无法塑封的问题，而且降低了封装的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空腔 引线 塑料 扁平封装 | ||
【主权项】：
一种空腔无引线塑料扁平封装，包括载体（1），所述载体（1）上固定芯片（10），所述载体（1）的周围均布有引脚，所述引脚之间以及引脚与载体（1）之间填充有塑封体（2），所述引脚与芯片（10）之间通过键合线（6）连接，其特征在于所述芯片（10）的上方设置有盖板（8），所述盖板（8）的周边通过塑封体（2）支撑，所述盖板（8）、塑封体（2）与芯片（10）之间形成腔体（9）。
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