[实用新型]一种具有阵列散热孔的触头盒有效
| 申请号： | 201220289778.5 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN202749708U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 胡君 | 申请（专利权）人： | 胡君 |
| 主分类号： | H02B1/14 | 分类号： | H02B1/14;H02B1/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315010 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一般来说，触头盒在使用过程中，位于触头盒内部的母线在电流的作用下会产生热量，由于触头盒本身的结构的限制，产生的热量不能很快从触头盒内部散发出去，这样会导致触头盒内部热量的聚集，引起发热温度的升高，会导致触头盒绝缘的破坏，从而引发严重的事故。本实用新型提供一种具有阵列散热孔的触头盒，包括母线、盒壳、镶嵌孔、阵列散热孔，其中，盒壳的筒体上开凿有阵列散热孔；镶嵌孔位于盒壳上；母线安装于镶嵌孔内。本实用新型大大增强触头盒的散热性能，提高触头盒的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 阵列 散热 触头盒 | ||
【主权项】：
一种具有阵列散热孔的触头盒，包括母线、盒壳、镶嵌孔、阵列散热孔，其特征在于：所述的盒壳的筒体上开凿有阵列散热孔。
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