[实用新型]一种高真空贴合机有效
申请号: | 201220291852.7 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN202727507U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 雷继虎;帅德力;逄淑伟 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区赫光科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215122 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高真空贴合机,所述高真空贴合机包括伺服电机,所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接,所述上盖板真空吸附有下盖板,在贴合时,所述上盖板在真空仓内无限接近下盖板。使用伺服电机控制上盖板在真空仓内的移动,无限接近下盖板,在真空仓达到极高的真空度的情况下,实现上下盖板的贴合,彻底解决在贴合时的气泡问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 贴合 | ||
【主权项】:
一种高真空贴合机,其特征在于,所述高真空贴合机包括伺服电机,所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接,所述上盖板真空吸附有下盖板,在贴合时,所述上盖板在真空仓内无限接近下盖板。
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