[实用新型]PCB多层板有效
| 申请号： | 201220292373.7 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202652699U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 董晓俊 | 申请（专利权）人： | 南京本川电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 高萍 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB多层板，由多层PCB板组成，其中各层PCB板之间采用塑胶铆钉压合固定。通过采用塑胶铆钉，克服了传统的焊接、铜钉锚固等导致的PCB各层之间可能因为金属碎屑导致的短路现象，提高了产品的安全性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 多层 | ||
【主权项】：
PCB多层板，由多层PCB板组成，其特征在于各层PCB板之间采用塑胶铆钉压合固定。
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